English version
Letošní ročník konference TechConnect se představil v z hlediska daného sektoru velmi silném Bostonu kolokací tří akcí: TechConnect Nanotech (kterého se zúčastnily české firmy a výzkumné instituce), SBIR/STTR Spring Innovation Conference a AI Techconnect.
Odnož TechConnect Nanotech je jednou z největších nanotechnologických událostí ve Spojených státech, která každoročně přitahuje specialisty v oblasti nových materiálů, elektroniky, obranného průmyslu, energetiky, biomedicíny či biotechnologií. Kromě zástupců evropských, amerických a asijských firem (namátkou 3M, Boeing, ExxonMobil, Henkel, Lockheed Martin a d.) se ho účastní i univerzity a vědecké instituty a představitelé amerických organizací a agentur včetně Ministerstva energetiky či obrany.
Česká republika byla na konferenci zastoupena formou stánku, na němž se partnerům představila Česká nanotechnologická asociace, firmy nanoSPACE, Pardam, AdvancedMaterials a HE3DA či Technická univerzita Liberec a Univerzita Pardubice. Účast firem byla podpořena jak z financování Ministerstva průmyslu a obchodu ČR, tak z projektu ekonomické diplomacie. Česká republika byla rovněž uvedena v katalogu a online programu jako partner konference a z hlediska národní viditelnosti předčila co do viditelnosti všechny ostatní zúčastněné státy.
Čeští účastníci absolvovaly kromě jednání na stánku i řadu separátních jednání s potenciálními partnery v rámci one-on-one meetingů a některé i další prezentace formou posterů.
Informace poskytnuta Generálním konzulátem České republiky v New Yorku (Spojené státy americké). Autor: Karel Smékal, ekonomický konzul.
